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关于全瓷贴面牙体预备原则,以下说法错误的是

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    碘化钾(potassium iodide)、可摘局部义齿(removable partial denture)、还原剂(reducing agent)、硝酸银(silver nitrate)、氯化钠(sodium chloride)、福尔马林(formalin)、丁香油(clove oil)、金属银(metal silver)、髓室底(pulp floor)、连接区(junctional area)

  • [单选题]关于全瓷贴面牙体预备原则,以下说法错误的是

  • A. 尽量减少牙体预备量
    B. 边缘线应位于釉质层
    C. 龈边缘最理想为直角肩台,可齐龈或位于龈下
    D. 预备体无尖锐内线角
    E. 预备体无倒凹影响贴面就位

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  • 学习资料:
  • [单选题]下颌第一磨牙髓底位于
  • A. 颈缘上2mm
    B. 与颈缘平齐
    C. 颈缘下2mm
    D. 距根分歧处4~5mm
    E. 距根分岐处2~3mm

  • [单选题]银离子经过还原处理形成金属银(metal silver)沉淀以阻止外来致龋因素对牙齿表面的侵袭,选用的还原性药是
  • A. 碘化钾
    B. 碘化锌
    C. 碘化钠
    D. 氯化钠
    E. 福尔马林

  • [单选题]表层皮片的厚度约为
  • A. 0.1~0.15mm
    B. 0.2~0.25mm
    C. 0.3~0.35mm
    D. 0.35~0.4mm
    E. 0.45~0.5mm

  • [单选题]可摘局部义齿上颌后堤区后缘应在
  • A. 前颤动线以前
    B. 后颤动线以前
    C. 腭小凹之前
    D. 前后颤动线以前
    E. 软硬腭交界处稍后的软腭上

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