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口腔修复学(副高)2024年冲刺密卷答案(09.25)

来源: 布丁学网    发布:2024-09-25     [手机版]    
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导读

布丁学网发布口腔修复学(副高)2024年冲刺密卷答案(09.25),更多口腔修复学(副高)的答案解析请访问布丁学网高级卫生专业技术资格考试(副高)频道。

1. [单选题]以下排牙措施中正确的是

A. 上颌后牙颊尖位于牙槽嵴顶上
B. 上颌后牙颊尖位于牙槽嵴舌侧
C. 上颌后牙舌尖位于牙槽嵴舌侧
D. 上颌后牙舌尖位于牙槽嵴顶上
E. 上颌后牙舌尖位于牙槽嵴颊侧


2. [单选题]可摘局部义齿人工后牙面颊舌径在什么情况下应比真牙窄

A. 在任何情况下
B. 对为真牙
C. 对颌牙槽嵴吸收严重
D. 缺牙区牙槽嵴吸收较多
E. 缺失牙数目较少


3. [单选题]以下关于焊合金的描述中错误的是

A. 白合金焊又称银焊
B. 白合金焊主要成分为银
C. 白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒
D. 白合金焊熔点为650~750℃
E. 白合金焊可用于金合金焊接


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