铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过

【名词&注释】

晶体结构(crystal structure)、牙周病(periodontal disease)、龈上洁治术(supragingival scaling)、牙周翻瓣术(periodontal flap operation)、铸造卡环(cast clasp)、菌斑控制(plaque control)

[单选题]铸造卡环^{(cast clasp)}进入倒凹的深度一般不宜超过

A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm

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学习资料：

[单选题]牙周病的基础治疗不包括

A. 菌斑控制^{(plaque control)}
B. 龈上洁治术
C. 根面平整
D. 牙周翻瓣术
E. 去除菌斑滞留因素

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