银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

【名词&注释】

良导体(good conductor)、牙髓刺激性(dental pulp-a)、成牙本质细胞突(odontoblastic process)、银汞合金充填(silver amalgam filling)

[单选题]银汞合金充填^{(silver amalgam filling)}洞形时需要垫底的原因是充填材料

A. 有牙髓刺激性
B. 为温度的良导体
C. 具有收缩性
D. 具有微渗漏
E. 其中的汞有一定的毒性

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学习资料：

[单选题]成牙本质细胞突起穿过釉牙本质界被埋在釉质中的纺锤状结构是

A. 釉柱
B. 釉丛
C. 釉板
D. 釉梭
E. 釉结

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