硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于 ( )

【名词&注释】

室间隔(interventricular septum)

[单选题]硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于 ( )

A. 30min
B. 60min
C. 90min
D. 2h
E. 15min

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[单选题]下颌义齿基托后缘应伸展至

A. 磨牙后垫前缘
B. 磨牙后垫前1／3
C. 磨牙后垫前1／2或后缘
D. 磨牙后垫可不考虑
E. 均可

[单选题]心室除极首先从

A. 左室开始
B. 右室开始
C. 室间隔中部开始
D. 室间隔上部开始
E. 基底部开始

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