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资产减值测试评估对象通常是( )。

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    相对运动(relative motion)、国有土地、合作项目(cooperative project)、解除合同(dissolution of contract)、外形尺寸(overall dimension)、管理部门、登记手续(registration formalities)、半导体热敏电阻(semiconductor thermosensitive)、抵押物范围、地出让金

  • [多选题]资产减值测试评估对象通常是( )。

  • A. 资产
    B. 资产组
    C. 资产组组合
    D. 企业整体

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  • [多选题]甲公司于2014年10月10日通过拍卖方式拍得位于北京郊区的一块工业建设用地;同年10月15日,甲公司与北京市土地管理部门签订《建设用地使用权出让合同》;同年10月21日,甲公司缴纳全部土地出让金;同年11月5日,甲公司办理完毕建设用地使用权登记,并获得建设用地使用权证。 2015年1月28日,甲公司以取得的上述建设用地使用权作抵押,向丙银行借款5000万元,借款期限3年。该抵押权办理了登记手续(registration formalities)。此后,甲公司依法办理了各项立项、规划、建筑许可、施工许可等手续之后开工建设厂房。 2015年5月,因城市修改道路规划,政府提前收回甲公司取得的尚未建设厂房的部分土地,用于市政公路建设。甲公司因该原因办理建设用地使用权变更登记手续(registration formalities)时,发现登记机构登记簿上记载的建设用地使用权面积与土地使用权证上的记载不尽一致。   问题:   (1)甲公司于何时取得建设用地使用权?并说明理由。   (2)甲公司与乙公司的合同订立后,如果甲公司不支付约定的费用,乙公司在何种条件下有权解除合同?   (3)甲公司在建造的厂房已经完工,未办理房屋所有权证的情况下,是否取得该房屋所有权?并说明理由。   (4)甲公司建造的厂房是否属于丙银行抵押权涉及的抵押物范围?并说明理由。丙银行如何实现自己的抵押权?   (5)在政府提前收回甲公司部分建设用地使用权的情况下,丙银行能否就甲公司获得的补偿金主张权利?并说明理由。   (6)在登记簿上的记载与土地使用权证上的记载不一致的情况下,以何为准?
  • A. (1)甲公司于2014年11月5日取得建设用地使用权。根据规定,建设用地使用权的取得必须向登记机构办理登记,登记是建设用地使用权生效的条件。本题中,甲公司于2014年11月5日办理了建设用地使用权的登记,因此,甲公司于2014年11月5日取得建设用地使用权。   (2)在约定的付款期间届满后,在合理期限内经乙公司两次催告,甲公司仍未支付费用的,乙公司有权解除合同使得地役权消灭。   (3)甲公司已经取得该房屋的所有权。根据规定,因合法建造等事实行为设立物权的,自事实行为成就时发生效力。本题中,由于甲公司建造的房屋已经完工,虽然未办理房屋所有权证书,但甲公司自合法建造完成之日起就取得了所有权。   (4)厂房不属于抵押物的范围。根据规定,以城市房地产设定抵押的,土地上新增的房屋不属于抵押财产。抵押权实现时,可以依法将该土地上新增的房屋与抵押物一同变价,但对新增房屋的变价所得,抵押权人无权优先受偿。   (5)丙银行可以就补偿金主张权利。根据规定,担保期间,担保财产毁损、灭失或者被征收等,担保物权人可以就获得的保险金、赔偿金或者补偿金等优先受偿。   (6)在登记簿上的记载与土地使用权证上的记载不一致的情况下,应以登记簿为准。

  • [单选题]因公共利益需要征收国有土地上房屋的,市、县人民政府应当向社会公布征收补偿方案,征求公众意见,征求意见期限最短为( )。
  • A. 15日
    B. 20日
    C. 30日
    D. 45日

  • [单选题]以下内容不属于应付股利的核算内容的是( )。
  • A. 企业经股东大会审议批准宣告发放的现金股利或利润
    B. 长期股权投资取得的企业宣告发放但尚未发放的现金股利
    C. 企业与单位或个人的合作项目,按照协议规定应付给其他单位和个人的利润
    D. 董事会或类似机构提议拟分派的现金股利

  • [单选题]以下论述正确的是( )。
  • A. 机器的工作部分是直接完成机器预定功能的部分
    B. 具有相对运动的构件组合称为机构
    C. 机器传动部分的功能是将动力传递到工作部分
    D. 机器是机械和机构的统称

  • [单选题]下列工作中,( )不属于机器装配工作范围。
  • A. 热处理
    B. 检验
    C. 油漆
    D. 包装

  • [多选题]半导体热敏电阻(semiconductor thermosensitive)有哪些特点?
  • A. 答:半导体热敏电阻(semiconductor thermosensitive)的测温范围在-100℃~300℃。它具有大的电阻温度系数(比金属热电阻高10~100倍),高的电阻率,感温元件可以做得很小,可根据需要做成片状、棒状和珠状(珠状外形尺寸仅3mm),可测空隙、腔体、内孔等处的温度。但它的性能不够稳定,互换性差。

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