银汞合金充填治疗后，修复部位不可咀嚼食物的时间是

【名词&注释】

低电压(low voltage)、最高值(highest value)、银汞合金充填(silver amalgam filling)

[单选题]银汞合金充填治疗后，修复部位不可咀嚼食物的时间是

A. 30分钟
B. 1小时
C. 6小时
D. 24小时
E. 1周

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[单选题]关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是

A. 利用低电压20～36V
B. 利用强电流90～100A
C. 温度可达3000℃
D. 可熔化各种合金
E. 可使所熔合金产生增碳氧化现象

[单选题]下列造成义齿支架移位的原因不包括 ( )

A. 装盒时，下层型盒存在倒凹
B. 装盒所用的石膏受潮
C. 装盒时未将卡环等包埋牢固
D. 充填塑料过硬、过多
E. 充填塑料过早

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