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为了研究土的压缩性,可取图样进行室内( )试验。

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  • 【名词&注释】

    半导体(semiconductor)、电气设备(electrical equipment)、土的压缩性(compressibility of soil)

  • [单选题]为了研究土的压缩性,可取图样进行室内( )试验。

  • A. 压实
    B. 压缩
    C. 击实
    D. 剪切

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  • 学习资料:
  • [多选题]常见的半导体材料有( )
  • A. 碳
    B. 硅
    C. 砷
    D. 硼
    E. 锗

  • [单选题]电气设备的外壳与接地母线或局部接地极的连接,电缆连接装置两头的铠装、铝皮的连接,就采用截面不小于25㎜2的( )。
  • A. 镀锌铁线
    B. 铜线
    C. 扁钢

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