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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

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    结合力(binding force)、范德华力、分子力(molecular force)、化学性(chemical)、含漱剂(gargle)、洁治术(oral prophylaxis)、菌斑控制(plaque control)

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

  • A. 机械结合力
    B. 化学结合力
    C. 范德华力
    D. 分子力
    E. 氢键

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  • 学习资料:
  • [单选题]以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是
  • A. 与预备体密合度好
    B. 支持瓷层
    C. 金瓷衔接处为刃状
    D. 金瓷衔接处避开咬合区
    E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

  • [单选题]前牙金瓷冠切端应至少磨除
  • A. 1.0mm
    B. 1.5mm
    C. 2.0mm
    D. 2.5mm
    E. 3.0mm

  • [多选题]菌斑控制(plaque control)的方法有
  • A. 刷牙
    B. 切龈术
    C. 洁治术(oral prophylaxis)
    D. 含漱剂
    E. 牙周夹板

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