烤瓷材料与金属的热膨胀系数应该

【名词&注释】

热膨胀系数(thermal expansion coefficient)、低电压(low voltage)、代数和(algebraic sum)

[单选题]烤瓷材料与金属的热膨胀系数应该

A. 两者应完全一致
B. 前者稍小于后者
C. 前者稍大于后者
D. 前者明显小于后者
E. 前者明显大于后者

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学习资料：

[单选题]符合肢体导联低电压的条件是

A. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的代数和均<0.5mV
B. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的绝对值的和均<0.5mV
C. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的代数和均<0.8mV
D. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的绝对值的和均<0.8mV
E. 每个肢体导联的QRS正、负振幅的代数和均<0.3mV

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