银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

【名词&注释】

良导体(good conductor)、牙髓刺激性(dental pulp-a)、银汞合金充填(silver amalgam filling)

[单选题]银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

A. 有牙髓刺激性
B. 为温度的良导体
C. 具有收缩性
D. 具有微渗漏
E. 其中的汞有一定的毒性

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[单选题]切取活检的部位

A. 肿瘤中心表层组织
B. 肿瘤边缘和正常组织交界处
C. 肿瘤边缘组织
D. 肿瘤中心深层组织
E. 肿瘤基底部分组织

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