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影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有

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  • 【名词&注释】

    熟地黄(prepared radix rehmanniae)、制作方法(making method)、活血祛瘀(activating blood removing stasis)、莱菔子(radish seed)、金属表面(metal surface)、加减苁蓉菟丝子丸、铸造卡环(cast clasp)、杆形卡环(bar clasp)

  • [多选题]影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有

  • A. 金属表面污染
    B. 合金质量差
    C. 金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确
    D. 铸造时合金熔融温度过高,铸件内混入气泡
    E. 金属基底表面喷砂处理不当

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  • 学习资料:
  • [多选题]卡环按制作方法分为
  • A. 铸造卡环(cast clasp)
    B. 弯制卡环
    C. 回力卡环
    D. 杆形卡环(bar clasp)
    E. 圆环形卡环

  • [单选题]气血两虚证的舌象一般表现为( )
  • A. 舌淡红苔薄白
    B. 舌淡红苔白腻
    C. 舌淡胖苔润
    D. 舌色淡白舌体瘦薄
    E. 舌淡苔少

  • [单选题]莱菔子的功效是( )
  • A. 消食和中、化痰除痞
    B. 消食化积、活血祛瘀
    C. 消食导滞、疏肝下气
    D. 消食化积、降气化痰
    E. 行气导滞、涩精止遗

  • [单选题]月经停闭数月,头晕心悸,气短无力,面色萎黄,舌淡苔薄,脉细无力。方选( )
  • A. 参苓白术散
    B. 人参养荣汤
    C. 加减苁蓉菟丝子丸
    D. 丹溪治湿痰方
    E. 逍遥散

  • [多选题]脾虚便溏不宜使用( )
  • A. 山药
    B. 黄精
    C. 天冬
    D. 熟地黄
    E. 莲子

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