正确答案: B

为温度的良导体

题目:银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]以下关于三叉神经痛的叙述,哪项是错误的
  • 目前治疗三叉神经痛的首选药物是苯妥英钠


  • [单选题]直接盖髓术的禁忌证是
  • 有自发痛史的恒牙


  • [单选题]与大气压力作用无关的因素是
  • 基托的材料


  • [单选题]在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为
  • 5mm

  • 解析:在石膏模型上制作的后堤区为弓形,两侧最宽处的宽度为5mm。

  • [单选题]牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的
  • 牙体预备可分次完成


  • [单选题]体现医师克己美德的做法是
  • 只要是对病人有利的要求有求必应


  • 考试布丁
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